產品介紹
貝格斯HF 105 導熱硅膠片
鋁箔基材相變化材料
特點：
熱阻 0.37C-in2/W
使用在不需要電絕緣的場合
低揮發性 - ** 1%
易于操作
應用：
使用在用導熱膏的彈片或扣具安裝場合
安裝在散熱器上的微處理器
功率半導體
功率變換模塊
簧片 / 夾扣安裝場合
規格：
1 款厚度 nbsp;0.139mm
片材 nbsp;304.8 mm*304.8 mm )
卷材 nbsp;304.8 mm*76.2 m )
增強承載物：鋁
持續使用溫度 nbsp;130C
導熱系數 nbsp;0.9W/mK
可按客戶尺寸模切
單面帶壓敏膠
不帶膠
深灰色
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